CMP過濾解決方案
化學機械平面化（CMP）是用于制造半導體工業(yè)晶圓的拋光工藝，是半導體器件制造工藝中的一種技術，使用化學腐蝕及機械力對加工過程中的硅晶圓或其它襯底材料進行平坦化處理。化學機械拋光解決方案改進了創(chuàng)建多層半導體電路的過程。其中進行化學研磨的漿料我們一般稱為研磨液slurry，由于化學不穩(wěn)定性和處理步驟等問題，一般在研磨液slurry中會緩慢形成凝膠和附聚物，這些形成的大顆粒被輸送到晶圓的表面，會導致晶圓表面微劃痕等缺陷，從而導致晶圓產(chǎn)量重大損失，所以CMP過濾需要在不影響拋光性能的情況下去除導致大顆粒和團聚的缺陷至關重要。其輸送系統(tǒng)見下：
CMP slurry輸送系統(tǒng)
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CMP過濾產(chǎn)品
| 位點 | 邁博瑞推薦濾芯系列* |
| ①粗過濾 | MicroPure Classic 系列 PP熔噴濾芯 |
| AquaPure 系列 線繞濾芯 | |
| PolyPure-Classic系列（PPC系列）高通量、高流速的PP折疊濾芯 | |
| ②精過濾 | CMPro-D系列 CMP專用高精度PP深層濾芯 |
| CMPro-M系列 CMP專用高通量PP深層濾芯 | |
| CMPro-P系列 CMP專用聚丙烯深層折疊濾芯 | |
| ③終端過濾 | PoliCap終端(POU)緊湊型 CMP囊式濾芯 |
| PoliCap-Plus終端(POU) CMP囊式濾芯 |
*詳細的技術解決方案和產(chǎn)品系列信息，請聯(lián)系您身邊的MS銷售工程師
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